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如何有效控管晶圓切割機品質?

如何有效控管晶圓切割機品質?


半導體製程:晶圓切割
在半導體製造中,晶圓加工(wafer fabrication)步驟中,是技術最為密集的部分,隨著工業4.0與資訊迅速的發展下,電子產業產品所要求的效能品質越來越高,因此晶圓切割技術變的更加複雜而精密。電子封裝(electronic packaging)過程中,將晶圓(wafer)製造加工切割成每一獨立IC晶粒(die),此一過程中,是影響晶圓品質的重要程序。而晶圓切割機的品質管理,能夠有效避免或降低製程中因為設備問題所造成的切割損耗。

#工業4.0 #晶圓加工 #電子封裝


切割機台結構組成

切割機主要機構組成為:切割旋轉主軸、垂直移動軸(Z 軸)、二維面橫向移動軸(Y 軸)、二維面縱向移動軸(X 軸),在切割流程中,只要有一個環節的運動控制、定位控制或是機械損壞老化都會直接影響到切割品質。其中每個項目還可以細部區分成:
切割機旋轉主軸:空氣主軸、主軸動平衡等級、刀具、刀具轉接座、護蓋。
垂直移動軸(Z 軸):伺服馬達、驅動器、培林(軸承)、螺桿、滑軌。
二維面橫向移動軸(Y 軸):伺服馬達、驅動器、培林(軸承)、螺桿、滑軌。
二維面縱向移動軸(X 軸):伺服馬達、驅動器、培林(軸承)、螺桿、滑軌。

#切割機 #晶圓加工 #移動軸

切割機台結構組成

切割機台品質如何標準化?

VMS®-DS晶圓切割機管理系統

切割機台品質是在多數使用類似或同樣廠牌的切割機台前提下,如何維持設備生產的良率與穩定性、以及標準化的品質問題。固德專為晶圓切割機台推出VMS®-DS晶圓切割機品質管理系統,幫助使用者了解切割機機況,並針對切割幾個部件作健診、除錯,有效精準管控晶圓切割機品質。系統具備針對晶圓切割機所需要量測功能,各量測項目可輕鬆設定振動值規範及動平衡等級規範,使用者可自行建立門檻值,並於頁面量測顯示結果判定。

提供使用者精準維修的參考依據,進一步達到預知保養或零組件更換時機
例如,當數值超過門檻值結果判定,紅色代表數值異常,綠色代表數值正常。總結分析顯示綜合判別結果,讓使用者對於機況一目瞭然。提供使用者精準維修的參考依據,進一步達到預知保養或零組件更換時機。確保產線上生產機台品質的一致性與可靠度,進而利用數據化管理機台品質來提升產品良率及避免停機問題發生,更可以進一步的減少機器全面性的損壞與增加設備壽命。

當數值超過門檻值結果判定