環境微振動對 Laser Grooving 機台的影響?
環境微振動對於高精密度製造設備的影響不容忽視,小小的振動都可能會導致激光焦點偏移,影響刻槽的精度。該如何確保品質運作?
Laser Grooving 與環微異常
上片機 Bond Head 手臂運行狀態?
Flip Chip 製程中的上片機 Bond Head 手臂運行狀態? Bond Head 負責將晶片與連接器連接起來,以實現電氣連接和封裝。該如何確認上片機 Bond Head 手臂運行狀態是否穩定呢?
上片機 Bond Head 手臂
晶圓研磨主軸該如何執行量測?
研磨主軸影響晶圓片品質? 研磨製程中,深切影響晶圓品質的主軸由於具有護蓋外殼量測數據容易有雜訊,該如何執行量測?
晶圓研磨主軸量測?
光阻塗佈機手臂如何確保穩定度?
專用於光阻塗佈機搬送晶圓的機械手臂必須具有高度的精度和穩定性,確保減小機械振動對晶圓表面的影響,如何確保手臂穩定度?
光阻塗佈機手臂穩定度
晶圓研磨平整度不均勻?
對於研磨過程中因為機台設備異常導致晶圓平整度不佳,如何避免晶圓表面粗糙度不佳、倒角異常、邊拋異常的狀況?
晶圓研磨平整度不均勻
如何確保 Scrubber 清洗製程動作位置?
清洗晶圓程序雖然簡單,但Scrubber的清洗過程更直接影響到晶圓品質,該如何確保動作穩定?晶圓清洗中,常藉由 Scrubber 機以溶液清洗晶圓表面來去除微粒(particle)
Scrubber 清洗製程動作
如何確保 Die bonder 製程的穩定度?
Die bonder固膠機手臂發生異常?半導體封裝製程中,黏晶是相當重要的其中一道工序。隨著技術越來越精密複雜,該如何確保製程的穩定與良率呢?
Die bonder 製程的穩定度
曝光機 Mask Aligner 如何執行量測?
半導體在製程中,製作電路時利用光波於晶圓上進行曝光,製程若出現異常抖動容易產生不良品,該如何執行檢測預防?曝光機 Mask Aligner 是製造微機電、光電、二極體大規模積體電路的關鍵裝置。
曝光機 Mask Aligner 量測
如何預防PCB切板不良造成產品損壞?
PCB(Printed Circuit Board,印刷電路板)切板機是在電子製造過程中用來切割PCB板材的設備。PCB是現代電子產品的核心組件,它上面布滿了電子元件和連接線路,用於連接和支持電子設備的功能。
PCB 切板不良造成產品損壞
排氣風車馬達轉動異常影響製程?
排氣風車因為馬達的突然故障,導致風車無法正常運轉,進而對於製程或環境有重大影響,在一些製程中,需要將某些氣體或化學藥劑快速地從設備中排出,以維持穩定的製程條件。
排氣風車馬達
實驗室環境微振動影響設備準確度?
利用VC-Curve等級規範來規劃安置精密儀器設備,避免因為環境微振動造成設備表現不良或是準確率下降所增加的成本浪費。
實驗室環境微振動
Particle過濃將會影響晶圓的品質?
在半導體製程中,微粒子是指極小的固體或液體顆粒,其直徑通常在微米或納米尺度。這些微粒子可能引起製程中的不穩定性
Particle 過濃
長晶爐熔湯液面的異常抖動?
FAB端晶圓Wafer是半導體製造積體電路中,最重要的材料。如何監診長晶爐?預防長晶爐的異常抖動造成晶種生成的不良現象。
長晶爐熔湯液面的異常抖動
OHT 天車系統振動異常?
FAB端晶圓Wafer是半導體製造積體電路中,最重要的材料。如何監診長晶爐?預防長晶爐的異常抖動造成晶種生成的不良現象。
OHT 天車系統振動異常
Vacuum Dry Pump 異常原因如何快速排查?
半導體製程中,有許多需要利用真空泵的設備。其中以Dry Pump影響製程關係重大,該如何避免設備無預警停機?
Vacuum Dry Pump 異常原因
Coating製程塗佈鍍膜不均勻?
半導體製程中的塗佈鍍膜,若是出現異常抖動容易造成塗佈不均的現象,該如何藉由量測設備來確認製程的穩定度?
Coating製程塗佈鍍膜不均勻
PVD、CVD機台手臂如何確認作動是否穩定?
薄膜沉積的目的是在晶圓上增加導電特性,如何避免PVD、CVD機台手臂異常影響製程?如何確保作動穩定?
PVD、CVD機台手臂作動
封裝站台振動異常導致產品失敗?
封裝站台振動異常導致產品失敗?晶圓片封裝過程繁雜精密,製程中遇到站點產生振動異常,該如何即時停止以避免產線損失
封裝站台振動異常導致產品失敗
氣壓缸異常造成推力不夠?
當氣壓缸發生異常,有可能會造成氣壓流回流,導致壓力無法調節,推力不足,該如何提早發現異常,避免影響製程
氣壓缸異常造成推力不夠
PVD 製程中的設備狀態該如何掌握及量測?
要營造一個良好的製程環境,才能夠有效提高產線良率。而PVD製程所需要的設備狀態該如何掌握及量測
PVD 製程中的設備狀態
如何預防晶圓在運送過程中產生刮片?
搬送晶圓的機械手臂 (Wafer Robot),運送過程若出現異常振動有可能將導致晶圓片刮片、撞片等,該如何提早預防避免晶圓片受損報廢
晶圓在運送產生刮片
Die Bonder 螺桿異常,造成產品品質不良?
Die Bonder 螺桿異常,造成產品品質不良?
如果 Die Bonder 中的螺桿品質不好,可能會導致晶片無法準確地定位或者結合到基板上、晶片位置不準確或者結合不牢固。
Die Bonder 螺桿異常
迴焊爐送風馬達振動品質影響溫度?
迴流焊接是透過逐步熔化焊料與緩慢加熱連接介面,避免急速加熱而導致電子元件的損壞,因此送風馬達的品質與溫度將有密切關係。
迴焊爐送風馬達
如何監測晶圓切割機機構動作品質?
晶圓切割機是半導體製程中的關鍵設備,其品質對整個製程和最終產品的性能都有重要影響。如何確保切割機機構動作品質穩定度?
晶圓切割機機構動作
切割時因為斜刀造成晶圓切割不良?
切割不整齊、不均勻或有缺陷的切割表面,除了影響Die的品質,也進一步影響製成的元件或晶片的性能。
斜刀造成晶圓片切割不良
晶棒線切割機振動訊號過大?
對於切割過程中要求翹曲度小、厚度均勻、刀縫損失小等,如何掌控機台狀況以應付切割效率並避免因為機況所造成的損失?
線切割機切線流暢度不佳
該如何確保切割機(劃片機)的穩定度?
晶圓製造過程中,有多道精密的程序,都可能影響到晶片的品質與精度,該如何確保切割機(劃片機)的穩定度?
晶圓切割機的品質
Stocker(STK)儲料設備該如何進行量測?
storker 儲料設備替代了重要傳輸製料工作,該如何進行量測確保運輸過程的穩定度,Stocker 在各廠區依據使用性質有不同型態及運作方式。?
STK儲料設備