FLIP CHIP 製程中的上片機 Bond Head 手臂運行狀態？

監診實績｜FLIP CHIP 製程中的上片機 Bond Head 手臂運行狀態？

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Bond Head負責將晶片與連接器連接起來，以實現電氣連接和封裝。該如何確認上片機Bond Head 手臂運行狀態是否穩定呢？

上片機 Bond Head

在半導體封裝過程中，Bond Head負責將晶片與連接器（通常是金線或其他導電線）連接起來，以實現電氣連接和封裝。這些連接通常是在μm甚至nm層級進行的，因此Bond Head需要精確控制力和高度自動化，以確保連接的品質和可靠性。

Bond Head手臂
『上片機 Bond Head』是半導體製造中使用的關鍵零件之一。它是一種用於將晶片精確堆疊在一起以形成多層結構的設備，在三維積體電路（3D IC）的製造中尤其關鍵。Bond Head通常包含一個或多個焊點（鍵合）以及控制和調節機構，以確保晶片之間的穩定連接。在晶片裝載過程中，Bond Head會將新晶片精確地放置在現有晶片上，並使用焊點將它們連接在一起，這就需要高度的精度和穩定性，以確保堆疊層之間的電氣性能和訊號傳輸品質。因此，Bond Head手臂的穩定度深切影響著產品品質。

監測說明

VMS-ML 機器學習智能監控系統
利用ML系統量測，根據Bond head 取放 Die及移動過程中，X軸、Y軸、Z軸動作產生之綜合振動動態，在優良狀態下的進行規範學習，透過重覆性的動作訊號辨識與規範比對結果，檢測手臂是否為穩定運行狀態，當判定為非穩定運作時，提前進行處置，達到機械動作品質檢測與預防保養目的。