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如何確保晶圓切割機製程的穩定度？

監診實績｜如何確保晶圓切割機製程的穩定度？

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#半導體領域

#加工製造

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要得到更高的晶圓良率，除了要掌控周遭環境的可控因素，更必須要讓製程設備都能擁有穩定執行的能力，而晶圓切割機深切影響著晶片的質量，該如何確保切割機製程的穩定度呢？

晶圓切割機

要得到更高的晶圓良率，除了要掌控周遭環境的可控因素，更必須要讓製程設備都能擁有穩定執行的能力，而晶圓切割機深切影響著晶片的質量，該如何確保切割機製程的穩定度呢？

晶圓切割機作動原理
切割機主要部件為：主軸、刀具、及晶圓盤（承片台）等，期作動過程主要是利用不同材質的軟硬刀具，如：金屬、陶瓷、樹脂、電鑄等，並配合高轉速主軸馬達及精密定位系統，使得進行切割工作。

軟刀與硬刀的區別
軟刀依照結合劑的不同分為電鑄結合劑劃刀、樹脂基劃片刀、金屬劃片刀、陶瓷劃片刀等，用刀成本較低，但使用上要求精度。刀片可用三種直徑，外圓磨損後可更換小刀盤繼續使用。在正式切割前需要先修磨以符合鋒利度切割要求。

而硬刀一般均採用電鑄成型，（與鋁合金刀架組成一體的砂輪片）屬於一次性使用，成本較高。

解決與監測說明

IMS-DS 晶圓切割機品質管理分析儀
針對切割機主軸的工作轉速、不同刀具等量測，藉由量測結果來確認刀具與主軸間的工作情形，進一步確認設備的健康狀態並在部件發生問題前提早保養維修等。