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如何確保Scrubber清洗製程動作位置？

監診實績｜如何確保Scrubber清洗製程動作位置？

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晶圓清洗中，常藉由Scrubber機以溶液清洗晶圓表面來去除微粒（particle），清洗晶圓程序雖然簡單，但Scrubber的清洗過程更直接影響到晶圓品質，該如何確保動作穩定？

晶圓清洗

晶圓清洗中，常藉由 Scrubber 機以溶液清洗晶圓表面來去除微粒（Particle），能有效去除表面各式污染源，並且還要能夠避免對晶圓造成表面的缺陷或刮傷，此時清洗的 Spray Nozzla 噴射角度與流量都會影響到衝擊力道、壓力位置等，更是直接影響到晶圓的品質。

Spray nozzle原理
Spray nozzle是一種霧化噴嘴，以氮氣內部壓力推動液體，高速流動衝擊形成霧化水滴。並利用霧化水滴噴灑於晶圓上，能夠有效移除晶圓上的小微粒。我們藉由確保Spray nozzle是否有移動到指定位置外，也可發現此動作與相關物件的運行狀況做趨勢化管理。

監測說明

VMS-ML 機器學習智能監控系統
透過傳感器將動態訊號轉換成可視化圖像表示方式，進而發現製程隱含的訊息做為日後線上監控的依據。此外，伺服馬達帶動其他物件運行，利用機器學習智能監控系統管理，確保伺服馬達每次作動的一致及 Spray Nozzla 是否有移動到指定位置。