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如何避免線切割機在切割晶棒時產生流暢度不佳的狀況？

監診實績｜如何避免線切割機在切割晶棒時產生流暢度不佳的狀況？

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#半導體領域

#轉子馬達

#PHM

對於切割過程中要求翹曲度小、厚度均勻、刀縫損失小等，如何掌控機台狀況以應付切割效率並避免因為機況所造成的損失？

晶片加工

晶圓切割是半導體加工製程中重要的程序之一，深切影著晶圓片的損耗與質量。晶圓切割常用機台有：外圓切割、內圓切割和線切割機。不管是哪一類型的切割機，刀具是關鍵因素。如：晶圓外圓切割時，若刀片無法承受晶體的壓力，容易產生變形和側向擺動，晶面切割不平整，使晶體損耗。

解決與監測說明

晶片切割

提早檢知機械問題？
線切割工具機主要有三線軸和四線軸兩種形式，晶片切割質量、精度、切割效率及成品率與切割刀片、切割線的性能、安裝方法和張緊方法有著密切關係。線切割過程是自由研磨加工的過程，線上鍍金剛石微粉，線軸上按照需要的晶片厚度加工出線槽，切割線纏繞在線軸上，切割時在電機的帶動下，輸入線軸和輸出線軸間高速運轉，晶棒逕向進給，在切割液輔助作用下完成晶片切割。

測量結論

切割過程中，不論是因為高速運轉中造成的磨損或是由於刀片、切割線的損傷都會造成矽晶片的損耗率提高。因此，需要藉由機台監測，提早檢知機械問題。若有發現產品異常，亦可以回溯量測數據來釐清異常原因。