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半導體封裝

解決方案｜半導體封裝領域智慧監測解決方案

封裝領域中，晶圓設備品質深切影響產能及品質，如何避免無預警停機，監測設備健康度至關重要。

產業趨勢 導入理由

預估 2027年前先進封裝市場將超過傳統封裝 根據Yole Développement產業分析報告，2021年IC封裝市場規模為840億美元，其中先進封裝市場規模約為380億美元，佔IC封裝市場的44%。先進半導體晶片以及複雜封裝結構等需求之增加，為先進封裝市場成長的主要動力。預計2027年先進封裝市場將成長至650億美元，年均複合成長率(Compound Annual Growth Rate，簡稱CAGR)約為10%，且市場占比亦將逐年增加，估計2027年前將成長至50%以上。

*其他包含工業、航太、醫療等領域

*資料來源：Yole Développement，科技發展觀測平台整理

精準保養與維修 導入效益

在製造自動化與提高人機比的生產趨勢下，必須要以精準保養的觀點來取代以往順序式保養，將人力資源精準投放，以優化設備工程師的保養效益。確認設備維修需求後，以精準維修取代試誤更換，減少等待關鍵料件時間、降低錯換料件成本；提升機台復歸生產排程效率。

前段製造關鍵設備 監測重點

無預警停機將嚴重影響生產排程，因此監測機台健康度至關重要！以製造流程監測作為品質防護方案，並異常即時警示！有效攔截不良品被大量製造，維護客戶利益。另外，環境因子、ESG議題、管理用電與碳排等，執行監測避免影響製程、降低成本、精細管理。