Bond Head
上片機Bond Head 手臂運行狀態?
Bond Head負責將晶片與連接器連接起來，以實現電氣連接和封裝。該如何確認上片機Bond Head 手臂運行狀態是否穩定呢?
Bond Head負責將晶片與連接器連接起來，以實現電氣連接和封裝。該如何確認上片機Bond Head 手臂運行狀態是否穩定呢?
#機器學習
#半導體領域
#PHM
上片機Bond Head
在半導體封裝過程中，Bond Head負責將晶片與連接器（通常是金線或其他導電線）連接起來，以實現電氣連接和封裝。這些連接通常是在μm甚至nm層級進行的，因此Bond Head需要精確控制力和高度自動化，以確保連接的品質和可靠性。
Bond Head手臂
『上片機 Bond Head』是半導體製造中使用的關鍵零件之一。 它是一種用於將晶片精確堆疊在一起以形成多層結構的設備，在三維積體電路（3D IC）的製造中尤其關鍵。Bond Head通常包含一個或多個焊點（鍵合）以及控制和調節機構，以確保晶片之間的穩定連接。在晶片裝載過程中，Bond Head會將新晶片精確地放置在現有晶片上，並使用焊點將它們連接在一起，這就需要高度的精度和穩定性，以確保堆疊層之間的電氣性能和訊號傳輸品質。因此，Bond Head手臂的穩定度深切影響著產品品質。
OLVMS-ML 機器學習智能監控系統
利用ML系統量測，根據Bond head 取放 Die及移動過程中，X軸、Y軸、Z軸動作產生之綜合振動動態，在優良狀態下的進行規範學習，透過重覆性的動作訊號辨識與規範比對結果，檢測手臂是否為穩定運行狀態，當判定為非穩定運作時，提前進行處置，達到機械動作品質檢測與預防保養目的。
量測位置：感測器貼附在管架平台上跟著Bond head 同步移動
快速標定特徵建模：
10秒內監測模型建置完成。
同一機台左右bond head 辨識
左右 bond head 動作時序一致，即便找到安裝架設點，左右兩邊bond head 訊號會有部分時間會交疊影響，故無法使用一顆感測器進行兩bond head 同時監測。
Pick Die Check
不同設備，沾膠與對位動作會有機台間差異。
誤判率驗證
連續判定動作1044次，誤判 0 次。
利用VMS-ML能夠學習正確的製程中的動態訊號，即時判分及給予結果。由上述內容可知，不同機台，目標動作(取die 做塗膠、對位)動態訊號不相同，需依照不同機台建模。系統連續判定1044次，無誤判情形，即VMS-ML誤判率小於1/1000。 相同機台更換產品後，動作時序無變化，仍然持續辨識成功。
VMS-ML機器學習智能監控系統還可藉由趨勢圖能夠提早了解模具是否異常甚至是預測可能損壞的時間點，使用者可藉此依據即時進行預測性維護。幫助產線維持良好運作，避免大量的不良品產生。
