利用VC-Curve等級規範來規劃安置精密儀器設備,避免因為環境微振動造成設備表現不良或是準確率下降所增加的成本浪費。
#半導體領域
#OEE
#預知保養
環境微振動
環境微振動是指在自然環境或建築物中引起的極小振動,無論是廠區內部樓板的強度、設備本身的運轉、廠房其他設備的影響或廠房內的噪音、工作人員或搬運車輛移動時所發生的振動,都會成為振動的來源。對於一些對振動相當敏感的領域,例如:
電子製造業:
環境微振動可能導致電子元件焊接不良,進而影響電子產品的品質和可靠性。或是在微振動異常的環境中進行電子元件的測試可能變得更加困難,因為振動可能影響測試儀器的正確操作。
研發實驗室:
在需要高精度實驗的環境中,微振動可能導致實驗結果的不確定性,影響研究的準確性。或是導致科學儀器精度下降,進而影響實驗的可靠性。
半導體領域:
在半導體製造中,微振動可能影響光刻機器的穩定性。光刻是一個需要高精確度的製程,用於將圖形轉移到半導體晶片上。微振動可能導致光刻機器的振動,使得圖形定位不準確,從而影響晶片的製造精度。另外,微振動也可能影響化學氣相沉積(CVD)製程的穩定性。CVD是一種用於在晶片表面沉積薄膜的製程,微振動可能導致氣體分佈不均勻,影響沉積層的均勻性,進而影響晶片的品質和性能。
因此,預先檢測環境是否適宜,避免因為環境振動造成設備表現不良或是準確率下降所增加的成本浪費。
避免或減輕環境微振動的影響,可以考慮以下措施:
振動隔離技術:使用振動隔離裝置,如空氣浮升臺、彈簧隔振器等,以減少外部振動對設備或實驗的傳遞。這些技術能夠有效地隔離地面振動,提高設備的穩定性。
機械設備安裝:妥善安裝和固定機械設備,以減少設備運行時產生的振動。遠離機械震動和其他可能引起振動的源頭的位置,有助於減少外部振動的干擾。
環境振動監測:實施環境監測系統,以定期監測並記錄環境微振動的水平。這有助於識別振動源並采取相應的控制措施。
定期維護設備:定期檢查設備狀態和維護隔振裝置和其他防震設施,以避免因為機械運行造成的過大的異常振動,並可確保其正常運作。
VMS-EM 環境微振動檢測分析儀
利用VMS-EM 環境微振動檢測分析儀搭配感測器及方向轉接塊,為預定的精密設備環境進行量測,確認環境微振動品質是否能夠符合並找出比較合適的環境進行安置設備。
使用環境微振動振動等級
• 頻率:1~100 Hz (1/3 Octave Band顯示 )
• 單位:振動速度 um/s (RMS)
• 時間:60秒平均
• 方向: X、Y、Z軸
檢測標準:VC-Curve 微振動規範
量測內容:預定量測A B C位置
位置 A: Operating Thratre (手術室等級)
位置 B: VC-E等級
位置 C: VC-D等級
位置A為Operating Thratre (手術室等級):振動不易察覺,適用於大多數情況下的手術室、套件、100 倍顯微鏡以及其他低靈敏度設備。
位置B為VC-E等級: 足以滿足最苛刻的敏感系統,包括長路徑、基於雷射的小目標系統、奈米級工作的電子束微影系統以及其他需要非凡動態穩定性的系統。
位置C為VC-D等級:在大多數情況下適用於要求嚴格的設備,包括許多電子顯微鏡(SEM 和 TEM)和電子束系統。
根據以上結果,使用者可依照不同位置量測的等級規劃合適的設備安置位置。