環境微振動對
激光刻槽機台的影響?

環境微振動對Laser Grooving機台的影響?

激光刻槽（Laser Grooving）是一種利用高能量激光束在材料表面進行精密加工的方法。這種技術廣泛應用於半導體製造、微電子元件加工、太陽能電池製造以及其他需要高精度加工的領域。

Laser Grooving 的應用
• 半導體製造：在晶圓加工過程中，用於形成微細結構，如芯片的分割、電路圖形的刻畫等。
• 微電子元件加工：製造印刷電路板（PCB）中的微小通孔和導線圖形。
• 太陽能電池製造：在太陽能電池片上形成導電圖形，提高電池效率。
• 其他精密加工領域：包括醫療設備、航空航天元件和高精度機械零件的製造。

Laser Grooving 的基本作動原理
激光刻槽技術利用高能量的激光束，將其聚焦到材料表面，使材料在高能量密度的作用下快速熔化、汽化或升華，從而去除材料，形成精確的刻槽。這個過程通常是非接觸式的，避免了傳統機械加工帶來的機械應力和磨損。

Laser Grooving 的挑戰
小小的振動都可能會導致激光焦點偏移，影響刻槽的精度。這會導致產品尺寸不符合設計要求，導致加工精度降低，進而影響產品的性能和可靠性。而振動會不僅可能會在加工表面產生微小的波紋或不規則性，導致表面粗糙度增加，影響產品的光學或機械性能。頻繁的微振動可能會迫使機台運行速度降低，直接影響生產效率。

此外，持續的微振動會增加機台的磨損和疲勞，縮短其使用壽命，增加維護和更換的成本。

微振動的影響
1. 加工精度降低：微振動會導致激光焦點偏移，影響刻槽的精度。這會導致產品尺寸不符合設計要求，進而影響產品的性能和可靠性。
2. 表面質量變差：振動會在加工表面產生微小的波紋或不規則性，導致表面粗糙度增加，影響產品的光學或機械性能。
3. 生產效率降低：頻繁的微振動可能會迫使機台運行速度降低，以確保加工質量，這會直接影響生產效率。
4. 設備壽命縮短：持續的微振動會增加機台的磨損和疲勞，縮短其使用壽命，增加維護和更換的成本。

如何量測

VMS-PH 設備動態分析儀
利用VMS-PH 設備動態分析儀於多點進行量測，以X、Y、Z三軸方向同時量測，並對照VC-Curve為振動檢測標準，了解設備的與環境振動的關係。