迴焊爐送風馬達
振動品質

迴焊爐送風馬達振動品質影響溫度?

迴流焊接
迴流焊接（Reflow Soldering）是一種常見的表面黏著技術，用於焊接表面貼裝元件（SMT）到印刷電路板（PCB）上。這種焊接方法通常使用焊膏，並通過一個稱為迴流爐的設備來實現。在PCB上塗布或印刷焊膏，這通常包含了焊接位置的模板，放置表面貼裝元件（SMT元件）在PCB上的焊點位置。

迴流焊接的一般流程：

預熱區：PCB進入迴流爐的預熱區。溫度逐漸升高，將焊膏預熱至熔點，但尚未引起元件焊接。

熱焊接區：PCB進入熱焊接區，溫度達到足夠高，使焊膏熔化。熔化的焊膏將SMT元件與PCB焊接在一起，形成焊點。

冷卻區：焊接完成的PCB進入冷卻區，焊點冷卻並凝固。冷卻區的控制確保焊點的形成和冷卻是均勻的。

迴焊爐（Solder Reflow Oven）
迴焊爐是用於印刷電路板（PCB）製造過程中的一個重要設備。的主要工作原理是透過逐步熔化焊料與緩慢加熱連接介面，然後使其冷卻，從而實現電子元件的焊接，避免急速加熱而導致電子元件的損壞。

迴焊爐熱風系統
以熱風馬達搭配風扇轉動方式將迴焊爐腔內的熱氣均勻分散，使迴焊爐膛內的熱氣流對刷好錫膏線路板焊點上的錫膏作用，使錫膏重新熔化液態讓元件與線路板焊接熔接在起，然後經過回流焊爐冷卻而形成焊點。因此，迴焊爐馬達在製造過程中影響著焊接品質，需要藉由監測馬達狀態以確保產品的品質。

如何量測

SMS-RC 旋轉機械振動檢測分析儀
利用SMS-RC量測馬達品質，直接選取對應的轉子ISO規範，立即確認熱風系統每個馬達轉子品質，避免因為馬達故障或異常引起溫度控制不良導致產品失敗，以確保迴焊流程運作正常。