加工監診
晶棒線切割機
振動訊號過大?
對於切割過程中要求翹曲度小、厚度均勻、刀縫損失小等，如何掌控機台狀況以應付切割效率並避免因為機況所造成的損失?
對於切割過程中要求翹曲度小、厚度均勻、刀縫損失小等，如何掌控機台狀況以應付切割效率並避免因為機況所造成的損失?
#半導體領域
#轉子馬達
#PHM
晶片加工晶圓切割是半導體加工製程中重要的程序之一，深切影著晶圓片的損耗與質量。晶圓切割常用機台有：外圓切割、內圓切割和線切割機。不管是哪一類型的切割機，刀具是關鍵因素。如：晶圓外圓切割時，若刀片無法承受晶體的壓力，容易產生變形和側向擺動，晶面切割不平整，使晶體損耗。
晶棒線切割機品質監測切片是矽單晶由晶棒變成晶片的一個重要步驟，決定了晶片的翹區度大小。晶圓成型關鍵在於線切割，當線切割順暢度不佳，製程中振動訊號過大，容易造成晶圓平整度不佳、表面粗糙度不佳等結果，需要靠後續製程來協助解決異常。因此對於切割過程中要求翹曲度小、厚度均勻、刀縫損失小等條件。使用者如何掌控機台狀況以應付切割效率並避免因為機況所造成的損失?
