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晶圆研磨平整度不均匀？

监诊实绩｜晶圆研磨平整度不均匀？

对于研磨过程中因为机台设备异常导致晶圆平整度不佳，表面粗糙度不佳、倒角异常、边抛异常？

研磨/抛光加工

研磨/抛光加工晶圆研磨前会将特殊膜贴在研磨晶圆的背面，以确保正面IC不会受到损坏，然后开始进行研磨阶段。晶圆研磨（Back Grinding）主要是将晶圆通过背面打磨使厚度控制在能接受的范围内，抛光目的在于改善前制程所留下的微缺陷，提高晶圆平坦度，让微粒不易附着。

在研磨的过程中，晶圆片的厚薄度，也都会影响 IC 片最后的完成度。如：晶圆片太厚造成散热不良，太薄又容易导致破片。加上近来12吋晶圆需求越来越高，研磨制程的难度也就更加提高。

如何解决

研磨/抛光机台品质监测研磨及抛光制程决定晶圆最终厚度及表面粗糙度，制程中振动讯号过大，同样会造成晶圆平整度不佳、表面粗糙度不佳、倒角异常、边抛异常等结果，藉由机台监测，提早检知机械问题。若有发现产品异常，亦可以回溯量测数据来厘清异常原因。