FLIP CHIP 制程中的上片机 Bond Head 手臂运行状态？

监诊实绩｜FLIP CHIP 制程中的上片机 Bond Head 手臂运行状态？

Bond Head负责将晶片与连接器连接起来，以实现电气连接和封装。该如何确认上片机Bond Head 手臂运行状态是否稳定呢？

上片机 Bond Head

在半导体封装过程中，Bond Head负责将晶片与连接器（通常是金线或其他导电线）连接起来，以实现电气连接和封装。这些连接通常是在μm甚至nm层级进行的，因此Bond Head需要精确控制力和高度自动化，以确保连接的品质和可靠性。

Bond Head手臂
『上片机 Bond Head』是半导体制造中使用的关键零件之一。它是一种用于将晶片精确堆叠在一起以形成多层结构的设备，在三维积体电路（3D IC）的制造中尤其关键。 Bond Head通常包含一个或多个焊点（键合）以及控制和调节机构，以确保晶片之间的稳定连接。在晶片装载过程中，Bond Head会将新晶片精确地放置在现有晶片上，并使用焊点将它们连接在一起，这就需要高度的精度和稳定性，以确保堆叠层之间的电气性能和讯号传输品质。因此，Bond Head手臂的稳定度深切影响着产品品质。

监测说明

VMS-ML 机器学习智能监控系统
利用ML系统量测，根据Bond head 取放Die及移动过程中，X轴、Y轴、Z轴动作产生之综合振动动态，在优良状态下的进行规范学习，透过重覆性的动作讯号辨识与规范比对结果，检测手臂是否为稳定运行状态，当判定为非稳定运作时，提前进行处置，达到机械动作品质检测与预防保养目的。