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晶片在站点时出现了机况，如何避免更大损失？

监诊实绩｜晶片在站点时出现了机况，如何避免更大损失？

晶圆片封装过程繁杂精密，制程中遇到站点产生振动异常，该如何即时停止以避免产线损失？

封装监诊

Flip Chip 覆晶技术
也称「倒晶封装」或「倒晶封装法」，是晶片封装技术的一种。覆晶封装技术是将晶片连接点长凸块（bump），然后将晶片翻转过来使凸块与基板（Substrate）直接连结而得其名。而晶片在经过flip chip bonder 与reflow站点时，一旦出现了无预警机况，将会造成产品不良率提升。因此厂区需要能确实拦截讯号，避免产品后续延伸出的产品良率、与产线停机的问题。

解决与监测说明

VMS-M14 动态监测系统
对于无预警停机 了解机台状况并即时监控，当问题发生时能发送警示号志并停止生产线避免后端更大的损失。
对于智能化愿景 利用趋势图与数据参考，规画建构预知保养计画，避免在不适当的时间进行保养。
监控部位与手法 监控Reflow机台针对Cylinder推动主轴上升、下降时所产生的振动值，以避免因为汽缸老化或主轴故障瞬间下降产生较大幅度振动造成晶片与基板贴合时偏移。

监控覆晶上片机台Stage品质监控，以避免因为机台老化或机件故障产生较大幅度振动造成晶片与基板贴合位置偏移。