回焊炉送风马达振动品质影响温度？

监诊实绩｜回焊炉送风马达振动品质影响温度？

回流焊接是透过逐步熔化焊料与缓慢加热连接介面，避免急速加热而导致电子元件的损坏，因此送风马达的品质与温度将有密切关系。

回流焊接

回流焊接（Reflow Soldering）是一种常见的表面黏着技术，用于焊接表面贴装元件（SMT）到印刷电路板（PCB）上。这种焊接方法通常使用焊膏，并通过一个称为回流炉的设备来实现。在PCB上涂布或印刷焊膏，这通常包含了焊接位置的模板，放置表面贴装元件（SMT元件）在PCB上的焊点位置。

回流焊接的一般流程：

预热区：PCB进入回流炉的预热区。温度逐渐升高，将焊膏预热至熔点，但尚未引起元件焊接。

热焊接区：PCB进入热焊接区，温度达到足够高，使焊膏熔化。熔化的焊膏将SMT元件与PCB焊接在一起，形成焊点。

冷却区：焊接完成的PCB进入冷却区，焊点冷却并凝固。冷却区的控制确保焊点的形成和冷却是均匀的。

回焊炉（Solder Reflow Oven）
回焊炉是用于印刷电路板（PCB）制造过程中的一个重要设备。的主要工作原理是透过逐步熔化焊料与缓慢加热连接介面，然后使其冷却，从而实现电子元件的焊接，避免急速加热而导致电子元件的损坏。

回焊炉热风系统
以热风马达搭配风扇转动方式将回焊炉腔内的热气均匀分散，使回焊炉膛内的热气流对刷好锡膏线路板焊点上的锡膏作用，使锡膏重新熔化液态让元件与线路板焊接熔接在起，然后经过回流焊炉冷却而形成焊点。因此，回焊炉马达在制造过程中影响着焊接品质，需要藉由监测马达状态以确保产品的品质。