如何避免线切割机在切割晶棒时产生流畅度不佳的状况？

监诊实绩｜如何避免线切割机在切割晶棒时产生流畅度不佳的状况？

对于切割过程中要求翘曲度小、厚度均匀、刀缝损失小等，如何掌控机台状况以应付切割效率并避免因为机况所造成的损失？

晶片加工

晶圆切割是半导体加工製程中重要的程序之一，深切影着晶圆片的损耗与质量。晶圆切割常用机台有：外圆切割、内圆切割和线切割机。不管是哪一类型的切割机，刀具是关键因素。如：晶圆外圆切割时，若刀片无法承受晶体的压力，容易产生变形和侧向摆动，晶面切割不平整，使晶体损耗。

解决与监测说明

晶片切割

提早检知机械问题？
线切割工具机主要有三线轴和四线轴两种形式，晶片切割质量、精度、切割效率及成品率与切割刀片、切割线的性能、安装方法和张紧方法有着密切关係。线切割过程是自由研磨加工的过程，线上镀金刚石微粉，线轴上按照需要的晶片厚度加工出线槽，切割线缠绕在线轴上，切割时在电机的带动下，输入线轴和输出线轴间高速运转，晶棒迳向进给，在切割液辅助作用下完成晶片切割。

测量结论

切割过程中，不论是因为高速运转中造成的磨损或是由于刀片、切割线的损伤都会造成硅晶片的损耗率提高。因此，需要藉由机台监测，提早检知机械问题。若有发现产品异常，亦可以回溯量测数据来釐清异常原因。