封裝站台振動異常導致產品失敗?

晶片在站點時出現了機況，如何避免更大損失?

Flip Chip覆晶技術，也稱「倒晶封裝」或「倒晶封裝法」，是晶片封裝技術的一種。覆晶封裝技術是將晶片連接點長凸塊（bump），然後將晶片翻轉過來使凸塊與基板（Substrate）直接連結而得其名。而晶片在經過flip chip bonder 與reflow站點時，一旦出現了無預警機況，將會造成產品不良率提升。因此廠區需要能確實攔截訊號，避免產品後續延伸出的產品良率、與產線停機的問題。

如何解決

對於無預警停機 了解機台狀況並即時監控，當問題發生時能發送警示號誌並停止生產線避免後端更大的損失。
對於智能化願景 利用趨勢圖與數據參考，規畫建構預知保養計畫，避免在不適當的時間進行保養。
監控部位與手法 監控Reflow機台針對Cylinder推動主軸上升、下降時所產生的振動值，以避免因為汽缸老化或主軸故障瞬間下降產生較大幅度振動造成晶片與基板貼合時偏移。監控覆晶上片機台Stage品質監控，以避免因為機台老化或機件故障產生較大幅度振動造成晶片與基板貼合位置偏移。