避免異常振動造成材料產品貼合偏移
為什麼需要?
製造過程中斷極可能導致失敗!
在 Reflow 段,設備正常作動對製程的穩定性和產品的質量至關重要,如果作動不穩定或是異常振動可能會導致熔化的焊料移動,形成焊料橋接或是產品偏移等現象。
而在製程中任何異常都可能導致焊接過程中斷,造成整批產品失敗或是需重新開始焊接過程。因此,需要確保每一個流程順暢穩定。
特點說明
防止 Die shift,提高良率!
在 Reflow 段,加熱使焊料熔化並重新凝固,以實現芯片和基板之間的牢固連接。在氣壓缸或電動缸推動加熱盤面上升、下降時進行回流焊接時,如果氣壓缸運動不穩定,可能導致焊接區域材料產品偏移。
透過VMS-M14 動態監控系統監測鎖定氣壓缸或電動缸推動加熱盤面上升、下降時特定動作所產生的動態振動特徵值,以避免因為機構老化或故障產生異常振動造成材料產品貼合時偏移。
特點說明
即時顯示狀態,並阻止異常
為了決定在何種情況下攔截訊號,先於 Cylinder 推動主軸安裝感測器,透過VMS-M14 動態監控系統量測上升、下降時所產生的振動值。並將圖形特徵定義數字化數據,建立大數據資料庫,並藉由使用者定義門檻值,即時管理 Cylinder 的狀態品質。
主畫面以紅綠燈即時顯示,狀態一目瞭然。當振動值超過了門檻,機台能第一時間即時截斷訊號,避免後面的晶圓片繼續運轉造成材料貼合偏移或破片。
特點說明
趨勢圖預測維護,確保製程穩定
當氣壓缸如果出現位置偏差,無法到達預定位置,或者運動不連續、存在抖動,這可能是因為氣壓缸出現機械故障或控制系統有問題
。例如:速度波動過大或出現異常的加速/減速變化,可能表示氣壓缸內部有磨損、潤滑不足或者氣動系統有洩漏等。
利用VMS-M14 動態監控系統量化趨勢品質,協助排定預知保養時程。長期收集紀錄,藉由趨勢變化了解異常發生時間,並且安排預知保養時程,確保製程的穩定性與產品質量。
特點說明
全自動學習紀錄,建立監測模型
VMS-M14 動態監控系統以全自動學習記錄方式,自動學習時間內振動最大值或是手動輸入規範。
點選量測區可進入各區塊詳細趨勢分析,當監測的動態振動值超過了預定門檻,機台能第一時間發出告警。此外,使用者可依趨勢圖表了解機況,並進一步為日後預知保養提供了設定點的參考。
效益
有效避免不良品的產生
VMS-M14 動態監控系統VMS-M14 是針對 2.5D 製程中的 Die Bonder 及 Reflow 組合製程機台所設計的智能監測系統。在 Filp chip bonding 段監控覆晶上片機台,針對上膠後與產品材料貼合的品質監控,以避免因為機台老化或機件故障產生異常振動造成對位偏移;在Reflow 段,監測鎖定氣壓缸或電動缸推動加熱盤面上升、下降時特定動作所產生的動態振動值,以避免因為機構老化或故障產生異常振動造成材料產品貼合時偏移。
當監測的動態振動值超過了預定門檻,機台能第一時間發出告警。此外,使用者可依趨勢圖表了解機況,並進一步為日後預知保養提供了設定點的參考。
快速上手
掌控設備
精準維修
提升效益
減少報廢
降低成本
Support
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