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上片機運作真空吸力異常？

監診實績｜上片機運作真空吸力異常？

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#半導體領域

#物聯網

#機器學習

上片機（Pick ＆ Place Machine）已成為生產線中不可或缺的關鍵設備。其透過精密機構與真空吸附技術，實現元件的快速定位與轉移。然而，在實際運作中，真空吸力若出現異常，將直接影響機台效率、產品良率，甚至導致整條產線中斷。

上片機 Pick ＆ Place 運作流程

上片機是一種自動化設備，常見於半導體製造、電子封裝或精密零件的製程中，主要功能是將元件從供料區域拾取並準確地放置至指定位置。

首先，機台會透過感測器確認待處理物件是否已在供料區就位。接著，系統會透過視覺辨識或定位模組，確認物件的準確位置與方向。當位置確認無誤後，機械手臂上的真空吸嘴會下壓至物件表面，啟動真空吸力將物件吸附起來。在吸取成功後，機械手臂會依照程式設計的路徑，將物件移動到指定的放置位置，然後關閉真空負壓，將物件釋放放置，完成一次「Pick ＆ Place」的流程。整個動作會不斷重複，形成穩定的自動化流程。

1. 待料偵測：感測器確認物料（如晶圓或IC）在供料區是否就位。
2. 定位校準：視覺系統確認目標物位置，避免偏差。
3. 吸取（Pick）：真空吸嘴下降至物料表面；啟動真空負壓吸取物件。
4. 移動（Transfer）：機械手臂將吸取物件移動至指定位置。
5. 放置（Place）：真空釋放，將物件準確放置；視覺或感測器再次確認位置精度。

真空吸力異常造成的影響

監測說明

VMS-ML機器學習智能監控系統
真空吸力的穩定與否，對上片機的整體效能影響深遠，透過機器學習智能監控系統學習正確的真空壓力訊號並制定學習規範，即時監測吸力變化以提升吸附穩定性。並且可結合邊緣物聯網平台，同時掌握廠區其他設備資訊。例如：ESEC DB鉤針軌道訊行、電流特徵、Wedge Bond、切割機割刀品質等。