Support

Die bonder固胶机手臂发生异常？

监诊实绩｜Die bonder固胶机手臂发生异常？

Die bonder，固胶机，在PCB板上固定晶片，由上片手臂将PCB料件送至定点，点胶手臂于晶片位置点胶，并且经过取片与键合过程为一周期。随着技术越来越精密复杂，该如何确保制程的稳定与良率呢？

Die bonder（固胶机）的作动原理

Die bonder，固胶机，在PCB板上固定晶片，由上片手臂将PCB料件送至定点，点胶手臂于晶片位置点胶，并且经过取片与键合过程为一周期。 Die bonding (黏晶)是半导体后段封装制程中重要的一环，随着制程进步快速、晶圆也趋向奈米化，对于黏晶技术及标准也就越来严谨，每一道制程不容许有任何的微小瑕疵，因此，使用者必须要对于设备有一定的掌握程度，才能确保设备的可靠性及稳定度。

监测说明

EDGE IIOT 边缘物联网 / VMS-ML机器学习智能监控系统
固胶机制程虽然部件多、动作复杂，但我们可以藉由一定的周期流程进行管理，例如：透过监测移动轴，根据电流区域峰的变化做趋势化管理。

利用边缘物联网能够同时掌控多台设备，同步进行监测，在第一时间了解状态或进行设备趋势状态管理，抑或是透过机器学习智能监控系统学习手臂讯号，并制定学习规范。