晶圆研磨主轴该如何执行量测？

监诊实绩｜晶圆研磨主轴该如何执行量测？

研磨制程中，深切影响晶圆品质的主轴由于具有护盖外壳量测数据容易有杂讯，该如何执行量测？

半导体研磨制程

半导体研磨制程是半导体制造中的一个重要步骤，通常用于微细化和平整化半导体晶片上的不同层次。半导体研磨的主要目的是制造薄型的晶片层，并确保层之间的平整度和表面品质。尤其以先进封装技术需要更好的散热性能，而研磨可以帮助制造更薄的晶片，同时提高散热性能，改进电子元件的性能。

研磨制程使用研磨机械设备，其中包括研磨盘、主轴、磨料等元件。这些机械设备能够以高精度控制的方式将晶片表面进行微细研磨。而研磨设备中，研磨主轴和主轴马达是两个重要的元件，它们之间的关系对于研磨的效果和制程稳定性至关重要。

研磨主轴的运动需要高度的精确控制，以确保研磨过程中的精度和表面品质。主轴马达应能够提供精确的速度和位置控制，以确保主轴能按照预定的参数进行运动。研磨过程中的振动可能对最终产品的品质产生不良影响。良好的马达应具有低振动和高稳定性，以确保研磨主轴在运动过程中保持平稳。

因此我们藉由管理主轴来确保研磨品质，由于主轴是设备中的核心，具有护盖保护，量测时若将感测器贴于主轴上，容易会有背景值的干扰，该如何执行量测？