上片机运作真空吸力异常？

监诊实绩｜上片机运作真空吸力异常？

上片机（Pick ＆ Place Machine）已成为生产线中不可或缺的关键设备。其透过精密机构与真空吸附技术，实现元件的快速定位与转移。然而，在实际运作中，真空吸力若出现异常，将直接影响机台效率、产品良率，甚至导致整条产线中断。

上片机 Pick ＆ Place 运作流程

上片机是一种自动化设备，常见于半导体製造、电子封装或精密零件的製程中，主要功能是将元件从供料区域拾取并准确地放置至指定位置。

首先，机台会透过感测器确认待处理物件是否已在供料区就位。接着，系统会透过视觉辨识或定位模组，确认物件的准确位置与方向。当位置确认无误后，机械手臂上的真空吸嘴会下压至物件表面，启动真空吸力将物件吸附起来。在吸取成功后，机械手臂会依照程式设计的路径，将物件移动到指定的放置位置，然后关闭真空负压，将物件释放放置，完成一次「Pick ＆ Place」的流程。整个动作会不断重複，形成稳定的自动化流程。

1. 待料侦测：感测器确认物料（如晶圆或IC）在供料区是否就位。
2. 定位校准：视觉系统确认目标物位置，避免偏差。
3. 吸取（Pick）：真空吸嘴下降至物料表面；启动真空负压吸取物件。
4. 移动（Transfer）：机械手臂将吸取物件移动至指定位置。
5. 放置（Place）：真空释放，将物件准确放置；视觉或感测器再次确认位置精度。

真空吸力异常造成的影响

类型状态	原因	影响
无法吸附工件	真空泵异常、吸嘴堵塞、洩压、真空管破损。	• 工件无法从料区取出； • 自动流程中断，产线停滞； • 机器反复尝试吸取导致机构磨损。
吸力不足，工件掉落	吸力不稳定、工件材质不适合真空吸附（如表面粗糙或不平整）。	• 工件在移动过程中掉落损毁； • 机台内部可能卡料、造成后续损坏； • 良率下降、需额外人力介入排除。）
吸附偏位、角度错误	吸嘴磨损、真空吸附面不平、侦测误判。	• 放置位置偏移； • 工件可能无法贴合、装配错误； • 后段製程出错，甚至影响品质检验。
吸取感测异常	感测器误判未吸取成功或误判成功。	• 若误判未吸成功 → 重複动作造成延迟； • 若误判吸成功 → 空吸进行后续流程，造成放置失败或空位。

监测说明

VMS-ML机器学习智能监控系统
真空吸力的稳定与否，对上片机的整体效能影响深远，透过机器学习智能监控系统学习正确的真空压力讯号并制定学习规范，即时监测吸力变化以提升吸附稳定性。并且可结合边缘物联网平台，同时掌握厂区其他设备资讯。例如：ESEC DB钩针轨道讯行、电流特徵、Wedge Bond、切割机割刀品质等。

量测状况

讯号图形说明

真空值差异比较

随着真空度变小，图形变小，产生与正常动作差异

Pick up miss比较

负压錶头，无吸到晶片，导致无Pick的真空度

顶针讯号监测工程验证

Speed	Pickup time	States	OK / NG
Golden	Golden	Normal （顶针三段动作）	OK
Golden	Pickup Time 3段时间变长	Normal	NG
3 段速度变慢	Golden	Normal	NG
Golden	Golden	顶针一段动作	NG
Golden	Golden	顶针二段动作	NG
Golden	Golden	卡针	NG

瞬时单一次顶针动作波形（建立标准模型）

Pickup Time 3段时间变长

Speed 3段速度变慢

顶针一段动作

顶针二段动作

卡针

吸嘴三段式参数取Die图形说明与取Die时序运行图形

吸嘴取每一Die的真空监测

测量结论

综合而言，真空吸力的稳定性对上片机的整体效能具有关键性的影响，其异常不仅会导致製程中断，亦会降低产品良率与产线效率。为了确保生产流程的稳定与可靠；同时，应定期检查真空泵与洩压阀的运作状况，确保真空系统的压力稳定。善用AI或机器学习技术，预测吸力异常的可能性，也能大幅提升预知维护的能力，以提高吸取过程的稳定性。透过这些具体措施，能有效提升上片机的运作效率与製程品质，为生产系统建立稳健的运行基础。

真空压力的大小直接决定了吸嘴的吸附能力。在吸嘴与晶圆表面接触时，需要施加适当的接触压力以确保稳固抓取。机器学习智能监控系统能够为将正确的压力动态讯号化作规范，为每次的吸取动作进行监测，确保每次吸取的动作稳定。

机器学习智能监控系统

确保每次吸取动作稳定。

监测每一次移动，电流动态讯号，确保每次送电量均匀如一。根据产品别设定之电流，按精度标准设定监测门槛。每次动作皆存取数据档，提供日后异常分析。以动态流程区间数据做趋势图，作为日后第二种异常判别标准。

上片机品质监测物联网

监测每一次移动，确保每次送电量均匀如一。