半導體封裝製程中,黏晶是相當重要的其中一道工序。隨著技術越來越精密複雜,該如何確保製程的穩定與良率呢?
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Die bonder(固膠機)的作動原理
Die bonder,固膠機,在PCB板上固定晶片,由上片手臂將PCB料件送至定點,點膠手臂於晶片位置點膠,並且經過取片與鍵合過程為一週期。 Die bonding (黏晶)是半導體後段封裝製程中重要的一環,隨著製程進步快速、晶圓也趨向奈米化,對於黏晶技術及標準也就越來嚴謹,每一道製程不容許有任何的微小瑕疵,因此,使用者必須要對於設備有一定的掌握程度,才能確保設備的可靠性及穩定度。
EDGE IIOT 邊緣物聯網 / VMS-ML機器學習智能監控系統
固膠機製程雖然部件多、動作複雜,但我們可以藉由一定的週期流程進行管理,例如:透過監測移動軸,根據電流區域峰的變化做趨勢化管理。利用邊緣物聯網能夠同時掌控多台設備,同步進行監測,在第一時間了解狀態或進行設備趨勢狀態管理,抑或是透過機器學習智能監控系統學習手臂訊號,並制定學習規範。
此案例是針對固膠機之上片手臂、畫膠手臂的電流進行監測
現況描述
・人機比:負責機台150台/2人負責
・保養時間:2台/每周
・保養定義:機台使用時間排序保養
・無法正確確認機台需求
・無預警停機緊急維修導致保養機台延誤
・保養排程導致需保養機台變成維修機台
・機台保養前後差異無法得知
改善目標
・在上片手臂X馬達電流訊號線安裝SENSOR
・定義正常機台電流變化
・機台運行阻抗產生電流變化門檻設立
・電流不穩定標準差演算法判別異常初期
・掌握機台變化建立維修排程
・預知保養精修軸向位置
・機台復歸前狀況確認
正常機台 塗膠Y軸電流訊號 量測情形
生產狀況:全速生產
平均值:0.138311 / 標準差:0.00231693
區域峰值擷取
異常機台 塗膠Y軸電流訊號 量測情形
生產狀況:降速生產
平均值:0.0873548 / 標準差:0.00433639
區域峰值擷取
電流區域峰值表示移動軸每次收到電流訊號,可移動到定點的最大電流量。軟體自動偵測擷取移動軸運行結果,計算工作區間移動軸電流變化量。 計算區域峰值之 最大值、平均量、標準差。