產業升級4.0，研磨品質實測篇

『研磨』是一種微量加工的工藝方法，研磨藉助於研具與研磨劑（一種游離的磨料），在工件的被加工表面和研具之間上產生相對運動，並施以一定的壓力，從工件上去除微小的表面凸起層, 以獲得很低的表面粗糙度和很高的尺寸精度、幾何形狀精度等，在模具製造中，特別是產品外觀質量要求較高的精密壓鑄模、塑料模、汽車覆蓋件模具應用相當廣泛。

＃研磨 ＃CNC ＃工業4.0 ＃傳統產業轉型 ＃預知監測

晶圓研磨/拋光加工

晶圓研磨前會將特殊膜貼在研磨晶圓的背面，以確保正面IC不會受到損壞，然後開始進行研磨階段。晶圓研磨（Back Grinding）主要是將晶圓通過背面打磨使厚度控制在能接受的範圍內，拋光目的在於改善前製程所留下的微缺陷，提高晶圓平坦度，讓微粒不易附著。在研磨的過程中，晶圓片的厚薄度，也都會影響IC片最後的完成度。如：晶圓片太厚造成散熱不良，太薄又容易導致破片。加上近來12吋晶圓需求越來越高，研磨製程的難度也就更加提高。

晶圓研磨/拋光品質監測

監測目的：
研磨及拋光製程決定晶圓最終厚度及表面粗糙度，製程中振動訊號過大，同樣會造成晶圓平整度不佳、表面粗糙度不佳、倒角異常、邊拋異常等結果，藉由機台監測，提早檢知機械問題。若有發現產品異常，亦可以回溯量測數據來釐清異常原因。

量測研磨流程中，垂直晶圓表面的動態振動變化，用以確認:
1.每一個下轉台與上方Spindle結合產生的動態訊號一致
2.研磨流程垂直振動動態變化(晶圓受力變化)

主軸轉速品質-機台

主軸動態分析-機台

異常研磨流程動態訊號-機台+產品

研磨流程動態訊號比較-機台+產品