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半导体及封装领域

监诊实绩案例|半导体及封装领域

半导体及封装领域,其设备精度及稳定度至关重要。藉由监测设备,进而提升製造精度、确保设备稳定运行,最终有助于提高产品品质和生产效率。

环境微振动对 Laser Grooving 机台的影响?

环境微振动对于高精密度製造设备的影响不容忽视,小小的振动都可能会导致激光焦点偏移,影响刻槽的精度。该如何确保品质运作?

Laser Grooving 与环微异常

上片机 Bond Head 手臂运行状态?

Flip Chip 製程中的上片机 Bond Head 手臂运行状态? Bond Head 负责将晶片与连接器连接起来,以实现电气连接和封装。该如何确认上片机 Bond Head 手臂运行状态是否稳定呢?

上片机 Bond Head 手臂

晶圆研磨主轴该如何执行量测?

研磨主轴影响晶圆片品质? 研磨製程中,深切影响晶圆品质的主轴由于具有护盖外壳量测数据容易有杂讯,该如何执行量测?

晶圆研磨主轴量测?

光阻涂佈机手臂如何确保稳定度?

专用于光阻涂佈机搬送晶圆的机械手臂必须具有高度的精度和稳定性,确保减小机械振动对晶圆表面的影响,如何确保手臂稳定度?

光阻涂佈机手臂稳定度

晶圆研磨平整度不均匀?

对于研磨过程中因为机台设备异常导致晶圆平整度不佳,如何避免晶圆表面粗糙度不佳、倒角异常、边抛异常的状况?

晶圆研磨平整度不均匀

如何确保 Scrubber 清洗製程动作位置?

清洗晶圆程序虽然简单,但Scrubber的清洗过程更直接影响到晶圆品质,该如何确保动作稳定?晶圆清洗中,常藉由 Scrubber 机以溶液清洗晶圆表面来去除微粒(particle)

Scrubber 清洗製程动作

如何确保 Die bonder 製程的稳定度?

Die bonder固胶机手臂发生异常?半导体封装製程中,黏晶是相当重要的其中一道工序。随着技术越来越精密複杂,该如何确保製程的稳定与良率呢?

Die bonder 製程的稳定度

曝光机 Mask Aligner 如何执行量测?

半导体在製程中,製作电路时利用光波于晶圆上进行曝光,製程若出现异常抖动容易产生不良品,该如何执行检测预防?曝光机 Mask Aligner 是製造微机电、光电、二极体大规模积体电路的关键装置。

曝光机 Mask Aligner 量测

如何预防PCB切板不良造成产品损坏?

PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)切板机是在电子製造过程中用来切割PCB板材的设备。PCB是现代电子产品的核心组件,它上面布满了电子元件和连接线路,用于连接和支持电子设备的功能。

PCB 切板不良造成产品损坏

排气风车马达转动异常影响製程?

排气风车因为马达的突然故障,导致风车无法正常运转,进而对于製程或环境有重大影响,在一些製程中,需要将某些气体或化学药剂快速地从设备中排出,以维持稳定的製程条件。

排气风车马达

实验室环境微振动影响设备准确度?

利用VC-Curve等级规范来规划安置精密仪器设备,避免因为环境微振动造成设备表现不良或是准确率下降所增加的成本浪费。

实验室环境微振动

Particle过浓将会影响晶圆的品质?

在半导体製程中,微粒子是指极小的固体或液体颗粒,其直径通常在微米或纳米尺度。这些微粒子可能引起製程中的不稳定性

Particle 过浓

长晶炉熔汤液面的异常抖动?

FAB端晶圆Wafer是半导体製造积体电路中,最重要的材料。如何监诊长晶炉?预防长晶炉的异常抖动造成晶种生成的不良现象。

长晶炉熔汤液面的异常抖动

OHT 天车系统振动异常?

FAB端晶圆Wafer是半导体製造积体电路中,最重要的材料。如何监诊长晶炉?预防长晶炉的异常抖动造成晶种生成的不良现象。

OHT 天车系统振动异常

Vacuum Dry Pump 异常原因如何快速排查?

半导体製程中,有许多需要利用真空泵的设备。其中以Dry Pump影响製程关係重大,该如何避免设备无预警停机?

Vacuum Dry Pump 异常原因

Coating製程涂佈镀膜不均匀?

半导体製程中的涂佈镀膜,若是出现异常抖动容易造成涂佈不均的现象,该如何藉由量测设备来确认製程的稳定度?

Coating製程涂佈镀膜不均匀

PVD、CVD机台手臂如何确认作动是否稳定?

薄膜沉积的目的是在晶圆上增加导电特性,如何避免PVD、CVD机台手臂异常影响製程?如何确保作动稳定?

PVD、CVD机台手臂作动

封装站台振动异常导致产品失败?

封装站台振动异常导致产品失败?晶圆片封装过程繁杂精密,製程中遇到站点产生振动异常,该如何即时停止以避免产线损失

封装站台振动异常导致产品失败

气压缸异常造成推力不够?

当气压缸发生异常,有可能会造成气压流回流,导致压力无法调节,推力不足,该如何提早发现异常,避免影响製程

气压缸异常造成推力不够

PVD 製程中的设备状态该如何掌握及量测?

要营造一个良好的製程环境,才能够有效提高产线良率。而PVD製程所需要的设备状态该如何掌握及量测

PVD 製程中的设备状态

如何预防晶圆在运送过程中产生刮片?

搬送晶圆的机械手臂 (Wafer Robot),运送过程若出现异常振动有可能将导致晶圆片刮片、撞片等,该如何提早预防避免晶圆片受损报废

晶圆在运送产生刮片

Die Bonder 螺杆异常,造成产品品质不良?

Die Bonder 螺杆异常,造成产品品质不良? 如果 Die Bonder 中的螺杆品质不好,可能会导致晶片无法准确地定位或者结合到基板上、晶片位置不准确或者结合不牢固。

Die Bonder 螺杆异常

迴焊炉送风马达振动品质影响温度?

迴流焊接是透过逐步熔化焊料与缓慢加热连接介面,避免急速加热而导致电子元件的损坏,因此送风马达的品质与温度将有密切关係。

迴焊炉送风马达

如何监测晶圆切割机机构动作品质?

晶圆切割机是半导体製程中的关键设备,其品质对整个製程和最终产品的性能都有重要影响。如何确保切割机机构动作品质稳定度?

晶圆切割机机构动作

切割时因为斜刀造成晶圆切割不良?

切割不整齐、不均匀或有缺陷的切割表面,除了影响Die的品质,也进一步影响製成的元件或晶片的性能。

斜刀造成晶圆片切割不良

晶棒线切割机振动讯号过大?

对于切割过程中要求翘曲度小、厚度均匀、刀缝损失小等,如何掌控机台状况以应付切割效率并避免因为机况所造成的损失?

线切割机切线流畅度不佳

该如何确保切割机(划片机)的稳定度?

晶圆製造过程中,有多道精密的程序,都可能影响到晶片的品质与精度,该如何确保切割机(划片机)的稳定度?

晶圆切割机的品质

Stocker(STK)储料设备该如何进行量测?

storker 储料设备替代了重要传输製料工作,该如何进行量测确保运输过程的稳定度,Stocker 在各厂区依据使用性质有不同型态及运作方式。?

STK储料设备