IMS-DS

精准管理晶圆切割机

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晶圆切割机品质管理分析仪

解决方案

量测仪器

监测系统

物联网

切割机台品质

针对切割机各部件作健诊、除错

携带式量测仪｜晶圆切割机品质管理分析仪

为什麽需要？
影响切割製程品质的主要因素？

切割刀具品质

刀片钝化、变形、振动、切割力量过大都会影响切割道的精度，而切割刀具品质仰赖系统供应商出货的管理与品管工艺的配合。

切割製程参数

製程参数则是指进给速度、水流量、流速、切割刀转速配合晶圆种类、特性由各家封装厂设备与製程工程的经验累积而来。

切割机台品质

切割机台品质是在大家都使用类似或同样厂牌的切割机台前提下，如何维持自家设备生产产品的良率与稳定性以及标准化？

随着科技进步市场的需求，电子产品效能除了需要愈来愈强大、体积也愈趋轻、薄、短、小，相对的 IC 尺寸亦随趋势不断微缩。因此，于晶圆切割製程中要求在相同的晶圆尺寸大小内，晶粒数量愈来愈多、切割道愈来愈窄，每一片晶圆的价值也就愈来愈贵。晶圆的製造过程中，每一道有可能影响到晶圆品质的流程管控，也就显得至关重要。为了于切割晶圆製程时能够提高晶圆的产量、提升製程水准、降低报废成本，因此如何管控切割製程的品质也就成为一门重要的课题。

固德科技所推出的 IMS-DS 晶圆切割机品质管理分析仪，帮助使用者了解切割机机况，并针对切割机各部件作健诊、除错，有效精准管控晶圆切割机品质。

监测项目
切割机台主要机构组成？

切割机主要机构组成为：
切割旋转主轴、垂直移动轴（Z轴）、二维面横向移动轴（Y轴）、二维面纵向移动轴（X轴）、晶圆切割刀。在切割流程中，只要有一个环节的运动控制、定位控制或是机械损坏老化都会直接影响到切割品质。

其中每个项目还可以细部区分成：
切割机旋转主轴： 气浮主轴、主轴动平衡等级、刀具、刀具转接座、护盖。
垂直移动轴(Z轴)： 伺服马达、驱动器、培林(轴承)、螺杆、滑轨。
二维面横向移动轴(Y轴)： 伺服马达、驱动器、培林(轴承)、螺杆、滑轨。
二维面纵向移动轴(X轴)： 伺服马达、驱动器、培林(轴承)、螺杆、滑轨。

提升良率
降低报废

帮助使用者了解晶圆切割机机况，进而提高晶圆的产量、提升製程水准、降低报废成本。并针对各部件作健诊、除错，有效精准管控晶圆切割机品质。

功能说明
UI 功能画面

针对晶圆切割机品质管理

IMS-DS 晶圆切割机品质管理分析仪可以针对晶圆切割机做有效管理，适用于各厂牌、各机型晶圆切割机使用。

各量测项目可轻松设定振动值规范及动平衡等级规范，使用者可自行建立门槛值，有效方便管控晶圆切割机品质。

可视直觉化之使用者介面

IMS-DS 晶圆切割机品质管理分析仪直觉化、图案化、可视化介面为使用者省去複杂的量测操作流程，以直观性的方式操作量测，操作方式简单好上手。

内建量测点照片设定功能，更方便您记忆量测位置。总结分析功能以雷达图分佈方式显示，供使用者能够清楚了解部件急迫需要进行维护的部分。

内建切割机台建议及规范

IMS-DS 晶圆切割机品质管理分析仪内建切割机台细部部件检验建议及规范，厂内检验规范，您可以自行设定建立标准。当部件发生损坏，画面将有提示警告。

红色代表数值异常，部件可能有异常磨损。绿色代表数值正常，部件品质正常可继续使用。快速提供准确维修的参考依据，分析判别结果。

携带式触控萤幕轻巧方便

IMS-DS 晶圆切割机品质管理分析仪体积轻巧，您可以随走随量，随时掌控切割机的机况。您也可以搭配我们的服务量测，由我们的专业工程人员到场进行直接操作，与您分享专业经验与教育训练，提供到场量测确认服务。

效益
立即得到回馈

IMS-DS 晶圆切割机品质管理分析仪晶圆切割机製程中目的在于将晶圆片上的每一颗晶粒（DIE）加以切割分离，其主轴转速约在30,000至60,000rpm之间，由于晶粒与晶粒之间切割道间距极小，晶粒又相当脆弱，因此精度要求相当高，因为切割製程的品质都深切影响到晶粒最后的品质表现。例如，切割机的轴向振动也会使切割道宽度变大，造成晶粒的损坏或报废。而切割时沿着晶粒与晶粒间之切割线，如果偏离歪斜，可能就会造成晶粒崩塌或产生裂痕，导致IC封装製程中电性功能不佳或是损耗率过高。

IMS-DS 晶圆切割机品质管理分析仪每一个功能选项皆精准对应所需要的量测，透过累积数据分析资料库建立门槛值，提供研发人员设计提升产能的数据。图案化、直觉化、可视化之使用者介面，省去以往量测繁複的操作方式，使用者可快速上手使用。量测点照片设定功能，方便使用者记忆、自动生成量测报表，节省製作报告时间。萤幕损坏部位提示，提供使用者精准维修指令参考、预知保养依据等等功能。能够有效避免不必要的过度保养，降低维护成本。帮助使用者进而提升晶圆产量、提高精度、减少报废的成本浪费。