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ウェーハ研磨の平坦度が不均一ですか？

実績 ｜ウェーハ研磨の平坦度が不均一ですか？

研磨中に機械設備の異常でウェーハの平坦度が悪くなり、表面粗さやエッジチッピング、角の異常が発生している場合はありませんか？

研磨/ポリッシング加工

ウェーハ研磨の前に、研磨するウェーハの裏面に特殊フィルムを貼り、表面のICが損傷しないように保護します。その後、研磨工程が開始されます。ウェーハ研磨（バックグラインディング）は、ウェーハを背面から研磨し、厚さを許容範囲に保つことを目的としています。また、ポリッシングは前工程で残った微細な欠陥を改善し、ウェーハの平坦度を向上させ、微粒子の付着を防ぐことが目的です。

研磨工程では、ウェーハの厚みが最終的なICチップの品質に大きな影響を与えます。例えば、ウェーハが厚すぎると熱放散が悪く、薄すぎると破損のリスクが高くなります。最近では12インチウェーハの需要が高まり、研磨工程の難易度も増しています。

どのように解決するか

研磨/ポリッシング機の品質監視。研磨およびポリッシングの工程は、ウェーハの最終的な厚さと表面粗さを決定します。工程中に振動信号が過剰であれば、ウェーハの平坦度や表面粗さ、エッジチッピング、角の異常などを引き起こします。機械の監視により、機械的な問題を早期に検知できます。製品に異常が見つかった場合は、測定データを遡って異常の原因を明確にすることができます。