工業応用分野診断の実行

各工業分野における診断の実施方法は？
予知診断の応用には、設備の健康監視、故障予測、効率管理、安全監視、品質管理、プロセス最適化、環境監視、そして生産データ分析などが含まれ、運用効率の向上とリスク削減を目的としています。

工場設備管理

工場内には、多くの回転機器が存在します。送風機モーター、コンプレッサーモーター、高圧モーター、真空ポンプ、給水ポンプなどがあり、専任の巡回管理エンジニアがいるものの...

生産工程

多くの製造工場では、すでにカスタマイズ注文の受注を開始しており、生産ラインも製品特性に応じて柔軟に調整され、工程の自動化が進められ、スマートプロセスの概念が導入されています。しかし...

品質管理エリア

生産ラインの製品品質を確保し、製造コストを削減し、生産量を向上させることで、良好なブランドイメージを構築し、市場競争力を強化するために、品質管理部門は製品の生産プロセスにおいて重要な役割を担っています...

Fab エリア

半導体技術工場の Fab（Fabrication）には、結晶成長工場、ウエハファウンドリ、IC製造、パッケージング工場、ディスプレイ工場などが含まれます。ウエハの生成プロセスでは、精製、引き上げ、切断…

Sub-Fab エリア

半導体製造プロセスでは、Dry Pump を使用して真空環境を作り出すことがよくあります。例えばエッチング技術では、ウェットエッチング（液体）とドライエッチング（気体）に分類され、より高い…

自動車製造分野

自動車製造の生産プロセスは大まかに「プレス → 溶接 → 塗装 → 組立」に分かれます。すべての車両は、金属プレス技術を使用して鋼板からさまざまな車体部品を成形し...

ロボットアーム分野

ロボットアーム（Robotic arm）は、産業オートメーションの発展により、さまざまな製造分野で広く活用されています。人間の腕の動きを模倣し、さまざまな作業を...

プレス加工分野

プレス加工に使用される工作機械はプレス機と呼ばれ、使用する金型はプレス金型といいます。プレス加工は通常、冷間金属板上で行われるのに対し、鍛造は熱間金属の成形に使用されます...

パッケージング分野

現在、世界の半導体市場では、チップサイズが物理的な限界に近づいており、前工程の技術進展が緩やかになっています。そのため、現在の焦点は後工程（パッケージングとテスト）に移っています...