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Die Bonder 螺杆異常、製品品質不良を引き起こす？

監視実績｜Die Bonder 螺杆異常、製品品質不良を引き起こす？

Die Bonder 中の螺杆（スクリュー）の品質が悪い場合、チップが基板に正確に位置決めされず、接続が不完全になる可能性があります。

Die Bonder螺杆と製品品質の関係

Die bonder（ダイボンダー）は半導体製造において非常に重要な役割を担っています。ケーキを作る過程に例えると、まずケーキ本体（チップ）を焼き、次にそれをケーキプレート（基板）に置きます。このとき、Die bonderはケーキ（チップ）を正確にプレートに配置する道具です。その後、ケーキの各層をしっかりと結びつけるために、クリームやフルーツを乗せて層を作ります。これが接着機の仕事であり、チップと基板の接続がしっかりと固定されることを確保します。

Die Bonder の螺杆は通常、機械アームの動きを制御し、他の部品の位置を調整する役割を果たします。螺杆は三次元空間内で機械アームを精密に動かし、チップをストレージから接続位置に移動させます。通常、高精度の位置決めシステムを備えており、機械アームが移動する過程でチップと基板の正確な位置決めを可能にします。従って、Die Bonder の螺杆の品質が悪いと、チップの位置決めが正確に行われないか、基板にしっかり接続できない可能性があります。 これは、切手を貼る際に手が震えて切手が曲がってしまうようなものです。その結果、チップの位置が不正確になり、接続が不安定になり、最終的に製品の性能に影響を与える可能性があります。

さらに、螺杆が故障したり問題が発生すると、製造過程が中断したり停止したりし、全体の生産進行に重大な影響を与えることになります。

螺杆故障の原因
螺杆の故障や異常にはいくつかの原因があります。以下は一般的な原因です：

摩耗：長時間の使用や不適切な使用が原因で螺杆表面が摩耗し、特に高負荷や高速で運転する際に顕著です。摩耗は螺杆のサイズの変化や形状の歪みを引き起こし、その運動特性や精度に影響を与える可能性があります。

過負荷：螺杆が設計負荷を超える圧力に長時間さらされると、螺杆が変形したり断裂したりする可能性があります。これは操作不良、工程設定の誤り、または使用中の事故などが原因で起こることがあります。

環境要因：湿気、腐食性ガス、高温や低温などの環境要因も螺杆の故障を引き起こす可能性があります。これらの要因は螺杆の材料特性に影響を与え、または表面の腐食を引き起こし、運動特性や耐久性に悪影響を与えることがあります。

不適切な使用：操作員の不適切な使用やメンテナンス不良も螺杆の故障の原因となります。例えば、調整パラメータの誤り、過度の力での操作、不定期の清掃や保守などが螺杆にダメージを与える可能性があります。

監視方法

VMS-ML 机器学习智能监控系统
螺杆の安定性を確保するためには、ML機械学習によるインテリジェントモニタリングシステムを利用できます。このシステムでは、螺杆の位置決めと移動過程を監視し、その運動軌跡と位置決めが正確であることを確保し、螺杆の信頼性と寿命を向上させ、製造過程の安定性と効率を確保します。