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ステーションでのチップの異常が発生した場合、どのようにしてさらなる損失を避けるか？

実績 ｜ステーションでのチップの異常が発生した場合、どのようにしてさらなる損失を避けるか？

ウェハパッケージング工程は非常に精密で複雑です。工程中で振動異常が発生した場合、どのように即座に停止させて、ラインの損失を防ぐか？

パッケージング監診

Flip Chip ボンディング技術
「Flip Chip」または「倒晶封装法」とも呼ばれ、これはチップパッケージング技術の一種です。Flip Chipパッケージング技術は、チップの接続点に長い凸部（bump）を形成し、その後チップを反転させ、凸部を基板（Substrate）に直接接続させる方法です。チップがflip chip bonderとreflowステーションを通過する際、予告なしの異常が発生すると、製品の不良率が増加します。そのため、工場では確実に信号をキャッチし、製品の後工程における品質問題やライン停止を防ぐ必要があります。

解決方法と監視の説明

VMS-M14 動的監視システム
予告なしの停止に対応 機械の状態を理解し、即座に監視を行い、問題が発生した場合には警告信号を送信して生産ラインを停止させ、後工程の損失を防ぎます。
インテリジェントな展望 トレンドグラフとデータを参考に、予知保守計画を構築し、不適切なタイミングでの保守作業を避けます。
監視部位と方法 Reflow機のシリンダーによる主軸の上昇と下降時に発生する振動値を監視し、シリンダーの劣化や主軸の故障が原因で大きな振動が発生し、チップと基板の接合位置がずれることを防ぎます。

Flip Chip ボンダのステージ品質監視により、機械の老朽化や部品故障が原因で大きな振動が発生し、チップと基板の接合位置がずれるのを防ぎます。