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預估 2027年前先進封裝市場將超過傳統封裝
根據Yole Développement產業分析報告，2021年IC封裝市場規模為840億美元，其中先進封裝市場規模約為380億美元，佔IC封裝市場的44%。先進半導體晶片以及複雜封裝結構等需求之增加，為先進封裝市場成長的主要動力。預計2027年先進封裝市場將成長至650億美元，年均複合成長率(Compound Annual Growth Rate，簡稱CAGR)約為10%，且市場占比亦將逐年增加，估計2027年前將成長至50%以上。
*其他包含工業、航太、醫療等領域
資料來源：Yole Développement，科技發展觀測平台整理
在製造自動化與提高人機比的生產趨勢下，必須要以精準保養的觀點來取代以往順序式保養，將人力資源精準投放，以優化設備工程師的保養效益。確認設備維修需求後，以精準維修取代試誤更換，減少等待關鍵料件時間、降低錯換料件成本；提升機台復歸生產排程效率。
無預警停機將嚴重影響生產排程，因此監測機台健康度至關重要！以製造流程監測作為品質防護方案，並異常即時警示！有效攔截不良品被大量製造，維護客戶利益。另外，環境因子、ESG議題、管理用電與碳排等，執行監測避免影響製程、降低成本、精細管理。
劃膠機控制吐膠量是非常重要的，過多或過少都可能對製程產生不良影響。適當的吐膠量能確保膠水均勻分佈，避免形成氣泡或不均勻的固定，並且具有足夠的黏附性，確保在製程中晶圓不會移動或偏移。
VMS-DDP超高速壓力監測系統
監測每一次劃膠氣體壓力供給動態訊號、確保每次劃膠吐膠量均勻如一。根據產品別設定之劃膠壓力，按精度標準設並監測門檻。每次劃膠動作皆存取數據檔，提供日後異常分析。以劃膠動態流程區間數據作趨勢圖，作為日後第二種異常判別標準。
上片回焊過程通常涉及晶片與基板的壓合。氣壓缸可以被用來控制上片回焊過程中的機械壓力。這對確保晶片和基板之間的接觸完整性非常重要，有助於確保焊接的可靠性。
VMS-M14 2.5D封裝回焊爐設備監測
針對 2.5D 製程在Filp chip bonding 段監控覆晶上片機台，上膠後與產品材料貼合的品質監控，監測鎖定氣壓缸或電動缸推動加熱盤面上升、下降時特定動作所產生的動態振動值，以避免因為機構老化或故障產生異常振動造成材料產品貼合時偏移。
IIoT 監測氣壓異常告警
在固定時間點內，確認是否有觸發動作，如果有將此區間做邊緣運算，提取負壓特徵值，並由此特徵值設置門檻，ex:負壓最小值高於-40視為負壓異常，因此壓力異常有可能電磁閥損壞或管路破損。系統可設定負壓低於門檻值警報、正壓高於門檻值警報、詳細紀錄Flip 氣壓警報時間點與壓力值並即時顯示警報時間點。
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