M-series
VMS-ML
IIoT
半导体封装
解决方案｜半导体封装领域智慧监测解决方案封装领域中，晶圆设备品质深切影响产能及品质，如何避免无预警停机，监测设备健康度至关重要。
产业趋势 导入理由
预估 2027年前先进封装市场将超过传统封装
根据Yole Développement产业分析报告，2021年IC封装市场规模为840亿美元，其中先进封装市场规模约为380亿美元，佔IC封装市场的44%。先进半导体晶片以及複杂封装结构等需求之增加，为先进封装市场成长的主要动力。预计2027年先进封装市场将成长至650亿美元，年均複合成长率(Compound Annual Growth Rate，简称CAGR)约为10%，且市场占比亦将逐年增加，估计2027年前将成长至50%以上。
*其他包含工业、航太、医疗等领域
*资料来源：Yole Développement，科技发展观测平台整理
精准保养与维修 导入效益
在製造自动化与提高人机比的生产趋势下，必须要以精准保养的观点来取代以往顺序式保养，将人力资源精准投放，以优化设备工程师的保养效益。确认设备维修需求后，以精准维修取代试误更换，减少等待关键料件时间、降低错换料件成本；提升机台復归生产排程效率。
前段製造关键设备 监测重点
无预警停机将严重影响生产排程，因此监测机台健康度至关重要！以製造流程监测作为品质防护方案，并异常即时警示！有效拦截不良品被大量製造，维护客户利益。另外，环境因子、ESG议题、管理用电与碳排等，执行监测避免影响製程、降低成本、精细管理。
M-series 应用案例
划胶吐胶量稳定度监测?
划胶机控制吐胶量是非常重要的，过多或过少都可能对製程产生不良影响。适当的吐胶量能确保胶水均匀分佈，避免形成气泡或不均匀的固定，并且具有足够的黏附性，确保在製程中晶圆不会移动或偏移。
VMS-DDP 超高速压力监测系统
监测每一次划胶气体压力供给动态讯号、确保每次划胶吐胶量均匀如一。根据产品别设定之划胶压力，按精度标准设并监测门槛。每次划胶动作皆存取数据档，提供日后异常分析。以划胶动态流程区间数据作趋势图，作为日后第二种异常判别标准。
2.5D上片回焊製程监测?
上片回焊过程通常涉及晶片与基板的压合。气压缸可以被用来控制上片回焊过程中的机械压力。这对确保晶片和基板之间的接触完整性非常重要，有助于确保焊接的可靠性。
VMS-M14 2.5D封装回焊炉设备监测
针对 2.5D 製程在Filp chip bonding 段监控复晶上片机台，上胶后与产品材料贴合的品质监控，监测锁定气压缸或电动缸推动加热盘面上升、下降时特定动作所产生的动态振动值，以避免因为机构老化或故障产生异常振动造成材料产品贴合时偏移。
VMS-ML 应用案例
如何监测晶圆切割机部件机构动作品质?
针对主轴启动升速、晶圆切割等机构动作中撷取同步产生的振动讯号，进行优良状态下的规范学习及动作判别，透过与规范比对结果，检测重複性的动作，达到机械动作品质检测目的。
VMS-ML 机器学习智能监控系统
可监测项目气浮式主轴运作品质、刀座与刀座螺纹品质、刀具与护盖锁附品质状况、X Y Z移动轴、伺服马达、定点停留品质等及维护后的效益。
Die bonder 螺杆监测?
螺杆可以控制Die Bonder的运动，确保晶片被准确地放置在基板上。螺杆的精密度和稳定性直接影响晶片的定位精度，一些Die Bonder的螺杆可以用来调节压力，确保晶片被适当地压合在基板上。正确的压合压力有助于确保良好的焊接或黏着，影响着封装的可靠性，这对于半导体封装的成功至关重要。
VMS-ML 机器学习智能监控系统
能够藉由机器学习建立螺杆动态规范，可以确认螺杆维修前后运行状态比对，由下图可知螺杆在维修前时序不一致，动态相似度分数降低。而维修后时序较一致，动态相似度分数恢復高分。
IIoT 应用案例
Datacon 8800 Filp吸嘴气压监测?
在固定时间点内，确认是否有触发动作，如果有将此区间做边缘运算，提取负压特徵值，并由此特徵值设置门槛，ex:负压最小值高于-40视为负压异常，因此压力异常有可能电磁阀损坏或管路破损。
IIoT 监测气压异常告警
系统可设定负压低于门槛值警报、正压高于门槛值警报、详细纪录Flip 气压警报时间点与压力值并即时显示警报时间点。
同时管理节能与减碳排?
企业越来越被要求在其製程中实现碳中和或减排目标，以支持全球永续发展的努力，有效的电能管理是实现可持续生产目标的重要一环。降低能源消耗有助于减缓对自然资源的依赖，降低碳足迹。而许多大型企业要求其供应链伙伴也参与减排和碳中和，这使得製程中碳排放的管理变得更加重要。
EMS 电能管理系统
除了能有效将分散的设备进行集中用电统一管理，实施节约用电外。还可透过电力数据换算成设备稼动率与碳排放，透过数位化管理，降低成本精细化管理，自动抄表，释放人力。保障安全生产，提高设备效率。
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